通知公告

委托加工熱界面材料接觸熱阻及界面厚度BLT綜合測試儀公示

時間:2020-05-25  來源: 文本大?。骸?a href="javascript:doZoom(16)">大 |  | 】  【打印

 

    材料所(籌)先進材料中心委托桂林赫美科技有限公司加工“熱界面材料接觸熱阻及界面厚度BLT綜合測試儀”。該設備是測量芯片級熱界面材料界面厚度的不可或缺的儀器。桂林赫美科技有限公司具有熱界面材料接觸熱阻及界面厚度BLT綜合測試技術,測量精度達到0.1 um。通過與公司技術前期的交流合作,我們發現該儀器仍需要進行改造,以滿足特殊測量需求,如溫度變化下的界面厚度BLT測量,故需要從該公司委托加工一臺“熱界面材料接觸熱阻及界面厚度BLT綜合測試儀”設備,總價格為40.00萬元。 

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